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    SMT貼片加工中金對焊點的影響

    發布時間 :2020-12-14 17:38 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
    深圳宏力捷自有SMT貼片廠,日貼片能力300-400萬點,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,支持來料加工和代工代料。接下來為大家介紹SMT貼片加工中金對焊點的影響。

     
    SMT工廠詳解電路板加工過程

    SMT貼片加工中金對焊點的影響

    在SMT貼片加工中,由于金優良的穩定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質,金對焊料的延展性是非常有害的,因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機械性能,但當金在焊料的含量超過4%時,拉力強度和失效時的延伸量都會迅速下降。
     
    焊盤上1.5um厚度的純金和合金層,在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中,形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。但對于SMT貼片加工工藝,可以接受的金鍍層厚度非常低,需要精確計算。Glazer等人報道,對于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點,當其金的濃度不超過3.0 W/O,就不會損害焊點的可靠性。
     
    過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點的機械強度,而且影響到焊點鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上形成的焊點,焊盤上印刷7mil(175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點中。
     
    在PCB加工中,除了選擇適當的焊料合金和控制金層厚度之外,改變含金的基地金屬成分組成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會有金脆的問題。
     
    PCBA加工廠家
     

    SMT貼片加工能力

    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大貼裝零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
    9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
    10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
    11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 貼片能力:300-400萬點/日。

     
    PCBA加工

    SMT貼片加工流程

    1. 客戶下單
    客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單,那么接下來雙方就會進行協商決定各個生產細節。
     
    2. 客戶提供生產資料
    客戶在決定下單之后,給SMT貼片加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
     
    3. 采購原料
    SMT貼片加工廠根據客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
     
    4. 來料檢驗
    在進行SMT貼片加工之前,對于所有要使用的原料,進行嚴格的質量檢驗,確保合格后投入生產。
     
    5. PCBA生產
    在進行SMT貼片加工的時候,為了保證生產質量,無論是貼片還是焊接生產,廠家需要嚴格控制好爐溫。
     
    6. PCBA測試
    SMT貼片加工廠進行嚴格產品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。
     
    7. 包裝售后
    SMT貼片加工完成后,對產品進行包裝,然后交給客戶,完成整個SMT貼片加工工作。


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