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    SMT加工“錫珠”缺陷分析

    發布時間 :2020-12-18 17:11 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
    深圳宏力捷自有SMT貼片廠,日貼片能力300-400萬點,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,支持來料加工和代工代料。接下來為大家介紹SMT加工“錫珠”缺陷產生的原因及解決方法。
     
    PCBA加工
     

    SMT加工“錫珠”缺陷解釋

    SMT加工“錫珠”缺陷不僅影響外觀而且會引起橋接(下文會講)。錫珠可分兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀(如下圖1);另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
     
    錫珠示意:位于元器件腰部一側
    圖:錫珠示意:位于元器件腰部一側
     
    SMT加工“錫珠”缺陷
     

    SMT加工“錫珠”缺陷成因分析

    因素A:溫度曲線不正確▼
     
    回流焊曲線可以分為預熱、保溫、回流和冷卻4個區段。預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60~90s內升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發,避免回流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
     
    解決辦法
    工廠需注意升溫速率,并采取適中的預熱,使溶劑充分揮發
     
    因素B:焊錫膏的質量▼
    ①焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導致助焊劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠;
    ②焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏,當從冰箱取出時,如果沒有充分回溫解凍并攪拌均勻,將會導致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導致水蒸氣的進入;
    ③放在鋼網上印制的焊錫膏在完工后,剩余的部分應另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質,也會產生錫珠;

    解決辦法
    要求工廠選擇優質的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求
     
    其他因素還有▼
    ①印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流;
    ②貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上;
    ③焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理;
    ④錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉;
    ⑤印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上;
    ⑥刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球...
     
    SMT工廠詳解電路板加工過程
     

    深圳宏力捷SMT加工優勢

    1. 高度專業:公司專注于加工樣板、中小批量,承諾物料確認無誤后3-5個工作日交貨。
    2. 專業的設備:公司的設備都是針對樣板和中小批量生產而量身定做的先進設備,可貼0201,BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
    3. 專業的技術:技術骨干100%5年以上的工作經驗,一線操作工85%3年以上的工作經驗。
    4. 公司在日常運營中貫徹了5S、6σ理念,來料到出貨最少有7次把關。數量達到100PCS的我司承諾都會過AOI光學檢測。
    5. 公司承諾焊接直通率為99%以上,若客戶發現焊接缺陷,公司承諾免費返修。

     

    PCBA加工廠家
     

    SMT貼片加工能力

    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大貼裝零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
    9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
    10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
    11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 貼片能力:300-400萬點/日。


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