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    PCB表面處理工藝對SMT焊接質量的影響

    發布時間 :2021-04-22 16:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
    PCB表面處理是SMT貼片質量的關鍵所在和基礎,該環節的處理工藝主要包含以下幾點內容,今天深圳SMT工廠-宏力捷電子結合我們在專業電路板打樣的過程中所積累的經驗跟大家分享一下。
     
    PCB表面處理工藝對SMT焊接質量的影響
     
    一、鍍層厚度除ENG外,在PC有關國家標準中沒有明確規定,只要求滿足可焊性要求即可,業界對于一般可以要求進行如下。
    OSP:0.15~0.5μm,IPC沒有規定。建議使用0.3~0.4um
    EING:Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um(PC僅規定目前最薄可以要求)
    Im-Ag:0.05~0.20um越厚,腐蝕越嚴重(PC未指明)
    Im-Sn:≥0.08um,之所以我們希望厚些,主要就是因為Sn與Cu在常溫下會不斷發展生成CuSn,影響可焊性。
    HASLSn63Pb37,一般在1至25um之間自然形成,工藝難以準確控制,而無鉛主要采用SnCu合金,由于處理溫度高,易形成Cu3Sn聲音焊接性差,目前基本未使用。
     
    二、對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數下的潤濕作用時間,單位:s)。
    0次:im-sn(2)floridaageing(1.2),osp(1.2)im-ag(3)。
    ZweiterPLENARSESSIONZweiterPLENARSESSIONIm-Sn耐腐蝕性最好,但耐焊性比較差!
    4次:ENG(3)—ImAg(4.3)—OSP(10)—ImSn(10)。
     
    三、對SAC305的潤濕性(通過爐兩次后)。
    ENG(5.1)—Im-Ag(4.5)—Im-Sn(1.5)—OSP(0.3)。
    其實對于這些專業的參數我們不了解的會很迷糊,但是如果對于SMT貼片廠家來說就是必須要注意的。
     
    PCB表面處理工藝對SMT焊接質量的影響

     

    PCB產品優勢:

    能量產2層至14層,14-22層可打樣生產。
    最小線寬/間距:3mil/3mil  BGA間距:0.20MM
    成品最小孔徑:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
    油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
    FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
    (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
    高頻板:Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON;
    表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫(銀)、抗氧化(OSP)藍膠、碳油。
     
    PCB表面處理工藝對SMT焊接質量的影響

     

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    1. 實力保障
    ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
    ? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
     
    2. 品質保障,性價比高
    ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
    ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
     
    3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
    ? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
    ? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
     
    4. 維修能力強,售后服務完善
    ? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
    ? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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