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    SMT貼片加工產生虛焊的原因

    發布時間 :2021-04-27 17:00 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
    最近在做PCBA加工前端咨詢中,匯總了一些關于SMT貼片加工中大家非常關注的一些問題點,發現大家對于虛焊問題的關注度最高,接下來深圳PCBA廠家為大家分享SMT貼片加工產生虛焊的原因。

    SMT貼片加工產生虛焊的原因

    一、由SMT工藝因素引起的虛焊

    1、焊膏漏印;
    2、焊膏量涂覆不足;
    3、鋼網,老化、漏孔不良。
     

    二、由PCB因素引起的虛焊

    1、PCB焊盤氧化,可焊性差;
    2、焊盤上有導通孔。
     
    虛假焊
     

    三、由元器件因素引起的虛焊

    1、元器件引腳變形;
    2、元器件引腳氧化;
     

    四、由SMT設備因素引起的虛焊

    1、貼片機在PCB傳送、定位動作太快,慣性太大引起較重元器件的移位;
    2、SPI錫膏檢測儀與AOI檢測設備沒有及時檢測到相關焊膏涂覆及貼裝的問題。
     

    五、由PCB設計因素引起的虛焊

    1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配;
    2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊。
     

    六、由操作人員因素引起的虛焊

    1、在PCB烘烤、轉移的過程中非正常操作,造成PCB形變;
    2、成品裝配、轉移中的違規操作。
     
    基本上在SMT貼片廠家中會造成PCBA加工中成品虛焊的原因就這么多,而且不同的環節會造成虛焊的概率也不相同,甚至只是存在于理論中,但實際中低級錯誤一般不會出現。如果有不完善或者不正確的地方,歡迎來電溝通。
     
    SMT貼片加工產生虛焊的原因
     

    深圳宏力捷SMT貼片加工能力

    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大貼裝零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
    9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
    10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
    11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 貼片能力:300-400萬點/日。
     
    SMT貼片加工廠
     

    PCBA加工服務流程

    1. 項目咨詢/報價:客戶提供完整PCBA資料報價;
    2. 客戶下單:客戶確認報價,簽訂合同,支付預付款;
    3. 工程評估:工程評估客供資料,轉化為最終生產資料;
    4. 采購原料:采購根據生產資料,安排PCB制板和元件采購;
    5. PCBA生產:齊板齊料后,進行SMT、DIP焊接加工;
    6. PCBA測試:根據客戶需求對產品進行測試;
    7. 包裝售后:客戶支付尾款,PCBA打包出貨。


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