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    SMT廠家簡析SMT加工焊接/焊縫空洞產生的原因

    發布時間 :2021-05-25 17:13 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
            深圳宏力捷自有SMT貼片廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,支持來料來樣加工和PCBA代工代料多種加工形式。接下來為大家介紹下SMT加工中焊接/焊縫空洞產生的原因。
     
    SMT貼片廠
     
    SMT貼片加工焊接/焊縫的空洞控制標準
            在目前SMT貼片加工廠家中,一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的,該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%,根據公式換算之后,就是焊球截面上的空洞為6%,如果空洞不僅僅是有一個,那么就要把所有的面積相加,來評估是否超出了這個標準的規范。
     
    SMT貼片加工焊接/焊縫空洞產生原因分析及措施
            經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證,沒有證據能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效,但是在很多的案例中,位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患,它的質量度對于可靠性的影響要大很多,并且最終導致焊縫的開裂,并引發失效。
            結論是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。
     
    焊點空洞
    焊點空洞
     
            那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產品和工藝要求,進行相應的優化改善,最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現空洞,并且出現空洞的尺寸與數量也要進行相應的控制。
     
            對于諸如QFN等核心器件,封裝獨特且工藝難度大,焊端側面部分露出且無可焊的鍍層,綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差,容易出現濕潤不良,并產生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞,究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小,導致焊機的揮發物更難通過這個“通道”排出,以至于導致“空洞”的問題發生。
     
            所以相關問題的發生可能不只是某一點的原因,更是綜合因素下來的結果。
     
    SMT貼片加工
     
    深圳SMT貼片加工能力
    1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
    2. 最大板厚:3mm;
    3. 最小板厚:0.5mm;
    4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
    5. 最大貼裝零件重量:150克;
    6. 最大零件高度:25mm;
    7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
    8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
    9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
    10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
    11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
    12. 貼片能力:300-400萬點/日。
     
    SMT貼片加工
     
    選擇深圳宏力捷做SMT貼片加工的優勢
    1. 實力保障
    ? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
    ? DIP產線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
     
    2. 品質保障,性價比高
    ? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
    ? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
     
    3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富,交貨穩定
    ? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
    ? 交貨準時,材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當天出貨。
     
    4. 維修能力強,售后服務完善
    ? 維修工程師經驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產品,能夠保證每片電路板的連通率。
    ? 24小時客服人員隨時響應,最快速度解決您的訂單問題。


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