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    PCB設計過程中常見錯誤歸納

    發布時間 :2021-07-30 17:22 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
    深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹下PCB設計過程中常見錯誤。
     
    PCB設計公司
     
    PCB設計過程中常見錯誤歸納
    1. 焊盤重疊
    ? 造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
    ? 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為隔離連接錯誤。
     
    2. 圖形層使用不規范
    ? 違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。
    ? 在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。
     
    3. 字符不合理
    ? 字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便;
    ? 字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。
     
    4. 單面焊盤設置孔徑
    ? 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明;
    ? 如單面焊盤須鉆孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內層將丟掉隔離盤。
     
    5. 用填充塊畫焊盤
    雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。
     
    6. 電地層既設計散熱盤又有信號線,正像及負像圖形設計在一起,出現錯誤。
     
    7. 大面積網格間距太小
    網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。
     
    8. 圖形距外框太近
    應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。
     
    9. 外形邊框設計不明確
    很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。
     
    10. 圖形設計不均勻
    造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。
     
    11. 異型孔短
    異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無法加工。
     
    12. 未設計銑外形定位孔
    如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。
     
    13. 孔徑標注不清
    ? 孔徑標注應盡量以公制標注,并且以0.05遞增。
    ? 對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。
    ? 是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。
     
    14. 多層板內層走線不合理
    ? 散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現不能連接的情況。
    ? 隔離帶設計有缺口,容易誤解。
    ? 隔離帶設計太窄,不能準確判斷網絡
     
    15. 埋盲孔板設計問題
    設計埋盲孔板的意義:
    ? 提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數及縮小尺寸b.改善PCB性能,特別是特性阻抗的控制(導線縮短,孔徑減少);
    ? 提高PCB設計自由度;
    ? 降低原材料及成本,有利于環境保護。
     
    PCB設計公司
     
    深圳宏力捷電子PCB設計能力
    最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
    最高PCB設計層數:40層;
    最小線寬:2.4mil;
    最小線間距:2.4mil;
    最小BGA PIN 間距:0.4mm;
    最小機械孔直徑:6mil;
    最小激光鉆孔直徑:4mil;
    最大PIN數目:;63000+
    最大元件數目:3600;
    最多BGA數目:48+。
     
    PCB設計打樣
     
    PCB設計服務流程
    1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
    2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
    3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
    4. 收到預付款,安排工程師設計;
    5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
    6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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